ML机台8寸加工

ML研磨机是理想的量产型研磨系统，用于对多种材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨工艺，如滤波材料、楔形材料、液晶显示板料。

功能特点描述

技术应用

设备参数

四个超大研磨头允许最多达48片2寸或4*8寸样品同时研磨。因此ML机台在满负荷生产环境中使用非常理想。

ML机台的自动控制面板采用便携的触摸屏控制，过程参数可自由输入和更改。

自动控制和智能的装载/卸载系统可快速研磨晶片达到外延准备表面。这个系统对硬的衬底材料的操作特别有用，而且它还能操作最大达8" 的晶片。
四工位研磨设备技术参数
1.夹具数量： 4工位
2.电源：50Hz
3.总功率：3.5 KW\
4.大盘直径：760 mm
5.大盘转速：最大120 rpm
6.夹具摆动角度：最大10度
7.上下升降距离： 100 mm
8.夹具转速：最大80 rpm
9.夹具尺寸：最大208 mm
10.晶圆固定方式：真空吸附
11.夹具真空支路：最多4路
12.夹具下压力： 50 Kg
13.滚筒： 4个
14.蠕动泵： 4个
15.显示屏： 12.1寸
16.需求空气压力：大于7 bar
17.真空：需要
18.纯水：需要
19.清洗水枪：有
20.清洗气枪：有
21.开门方式：前后开门
22.台面上门板：全透明

项目	参数
电源:	220Vac 50Hz

Welcome to visit MCF China site.

If you are MCF equipment's foreign user, or a foreign user in China, you may visit MCF technologies' Europe site.

Show Details

✖

四工位研磨设备技术参数