MCF基于MEMS加工多年经验，配合先进的磨抛设备，提供各类MEMS晶圆CMP、研磨、抛光工艺解决方案。

MCF以成熟的半导体材料制备技术，提供各种半导体器件的研磨、抛光、粘蜡设备和工艺解决方案。

MCF以成熟的半导体材料制备技术，提供各种半导体器件的研磨、抛光、粘蜡设备和工艺解决方案。

MCF以丰富的先进封装工艺经验配合先进的研磨抛光设备，可提供TSV、SIP、FlipChip、Bumping等封装制程晶圆减薄、CMP、EMC研磨、EMC抛平工艺解决方案。