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成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
MCF 金刚石磨抛液主要有单晶金刚石微粉和多晶金刚石微粉经过高精度的配比而成，主要应用在半导体行业和光电行业，针对不同的工艺需求选择不同粒径和配比的单晶金刚石抛光液或多晶金刚石抛光液。
MCF 抛光液种类丰富，可根据用户的材料不同和工艺要求不同提供常规的二氧化硅抛光液，也可以针对特殊需要化学抛光的材料提供专业的化学抛光液。
MCF 研磨粉/抛光粉主要有：氧化铝粉，碳化硅粉、碳化硼粉，氧化铈粉等等。可根据用户材料和工艺的要求配比成适合使用的研磨液/抛光液，也可自行按照工艺要求和材料自行调配。
MCF 精密研磨抛光垫，磨粒储存度佳，经济耐用，不同材料，不同粒度，主要适用于半导体行业和光电行业精密磨抛加工，纳米级以下的高精度抛光效果绝佳。
MCF 石英衬底片是由高品质的、光学级别的熔融石英制造而成。衬底片为双面精抛光，3英寸TTV≤1μm，4英寸TTV为≤2μm，6英寸TTV为≤3μm。且对各种溶剂具有良好的耐化学性，良好的耐热性，在较宽的温度范围内维稳定性高。
MCF 粘接蜡主要分为低温粘接蜡和高温粘接蜡，品质稳定、无杂质，粘接精度高，固定效果好，上蜡均匀，易清洗 高温粘接蜡黏性大，粘接力强。是半导体芯片、光学材料加工必不可少的固定材料。
MCF 去蜡液采用植物萃取，更加环保，没有毒性，对人体无害，是一种环保高效的去蜡清洗产品。具有除蜡快速彻底，水洗性能好等特点。
MCF 键合膜适用于半导体材料、光电材料磨抛前固定样品。如：硅片、蓝宝石、陶瓷片、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、碲镉汞等常规样品或异形样品材料等高精度研磨、抛光等工艺制程。
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