在第三代半导体产业中，碳化硅、氮化硅、蓝宝石等硬脆材料因优异性能成为核心基材，但高硬度、低韧性的特性使其加工面临“易崩边、损伤层深、精度难控”的三重挑战。传统设备加工碳化硅时，崩边率常超3%，损伤层深度达50μm以上，难以满足器件制造要求。北京艾姆希半导体科技有限公司（MCF）的晶圆研磨机，凭借针对性技术创新，成为硬脆材料加工的核心装备。

     针对莫氏硬度9.5的碳化硅加工难题，艾姆希构建“精准减损+高效成型”双技术体系。核心气浮主轴系统以空气悬浮技术实现无摩擦运行，径向跳动控制在60纳米内，避免机械振动引发的微裂纹。粗磨阶段采用1.5μm团聚金刚石研磨液，配合蜂窝树脂磨垫，在0.8-1.2μm/min的稳定去除率下，将表面粗糙度控制在20nm内；精抛阶段通过化学机械协同作用，使表面粗糙度降至Ra≤0.5nm，损伤层深度压缩至9μm，崩边率稳定在0.5%以下。

     氮化硅这类断裂韧性仅6-7 MPa·m¹/²的脆性材料，更需精细化加工方案。艾姆希研磨机搭载20-40kHz超声振动系统，通过高频微力切削减少应力集中，配合定制化树脂磨抛轮，有效规避传统加工中因应力积累导致的突发性脆断。针对氮化硅封装模具的微米级沟槽加工，设备通过分区压力补偿技术，将局部应力放大系数控制在安全范围，拐角崩缺风险降低70%以上。

     蓝宝石衬底的光学级加工，对精度与透光性要求严苛。艾姆希将超声振动技术与磨抛一体化工艺结合，去除传统多道工序的重复定位误差，加工时间缩短至15分钟以内。通过精准调控研磨液pH值与温度，避免化学腐蚀引发的表面缺陷，最终使衬底透光率提升至95%以上，表面粗糙度达Ra≤0.3nm，完全适配LED器件封装的光学需求。

     全流程质量管控强化核心加工价值。设备采用ISO 1级洁净腔体，配合亚纳米级过滤系统，将颗粒污染控制在0.1个/cm²以下，避免杂质引发的加工缺陷。内置的300余种材料工艺数据库，涵盖从碳化硅衬底到氮化硅模具的全场景参数，换产响应时间缩短60%。某功率器件企业应用数据显示，引入该设备后，硬脆材料加工良率从78%提升至99%，单片加工成本降低22%。

     艾姆希晶圆研磨机以“应力控制+精度保障+效率优化”的核心优势，破解硬脆材料加工瓶颈。从碳化硅功率器件到氮化硅封装模具，其稳定表现已在近百家企业得到验证，成为推动硬脆材料产业化应用的核心力量。