在半导体、光电、新材料等高端制造领域，晶圆研磨抛光是影响产品表面质量与核心性能的重要工序，对设备的加工精度、稳定性与适配性有明确要求。北京艾姆希半导体科技有限公司（Beijing Imxi Semiconductor Technology Co., Ltd.）作为从事晶圆研磨抛光设备研发、生产与服务的企业，依托自身技术积累与资源整合能力，打造系列化适配设备及工艺解决方案，服务国内企业与科研机构的精密加工需求。

北京艾姆希针对不同材料、产能及工艺需求，推出多款晶圆研磨抛光相关设备，兼顾加工精度与实用价值：

1. GNAD-E 系列精密研磨抛光系统

      该系列设备适用于硅、碳化硅、氮化镓、石英、锑化镓、磷化铟等多种材料，可完成芯片研磨减薄、底面 / 表面 / 端面化学机械抛光等工序。设备主机及零备件支持全防腐或非防腐材料选择，搭配独立无油真空泵与防倒吸功能，减少超净空间污染风险。设备支持有线或无线（蓝牙）连接控制，触摸屏控制面板采用可移动设计，置于工作区域外部，既避免磨抛液腐蚀，又适配不同操作人员使用习惯。样品通过真空吸附方式固定在夹具上，支持定制角度附件等非标夹具，可实现异形样品抛光与角度抛光。夹具配备精度 1μm 的数字厚度监测表，能实时追踪样品磨抛过程中的去除量；压力调节范围为 0-5000g，可根据工艺需求调整，搭配精度 2g/cm² 的压力测量装置，保障加工受力均匀性。

2. MP 系列四工位磨抛机

      该设备适配批量加工场景，适用于碳化硅、氮化镓、氮化铝、蓝宝石等材料晶片及部件的大批量研磨抛光，可处理滤波材料、楔形材料、液晶显示板料等产品。采用四马达驱动设计，四个抛光头最多可同时抛光 48 片 2 英寸晶片，每个抛光头负载达 50Kg，有助于缩短抛光时间。设备配备便携触摸屏自动控制面板，过程参数可自由输入与更改，搭配智能装载 / 卸载系统，操作与维护便捷。整体系统安装在可锁定滚轮上，方便固定与移动，适配满负荷生产环境，能处理最大直径 8 英寸的晶片，为批量研磨抛光提供产能支持。

3. ACDP Auto 系列化学抛光机

       该设备针对对几何精确度和表面质量有特定要求的化学机械抛光（CMP）及除层抛光应用设计，可实现亚纳米级表面粗糙度（Ra）的加工效果。适用范围包括单个模具的纳米级精确抛光、直径最大 8 英寸薄片的抛光，以及硬质基底抛光、Epi 表面制备、晶片回收改进等非传统应用场景。设备可选配独立水柜，用于输送和存储抛光液、去离子水等液体，可在样片移出处理区前进行喷淋清洗。配套系列化不同规格夹具，CDP400 标准配置 4 英寸直径夹具，CDP800 标准配置 8 英寸直径夹具，还可根据用户工艺要求定制抛光模板。搭载 EPD 终点检测系统，通过定制扫描图形程序监控抛光过程，达到预设终点后自动停机，避免过度抛光，同时具备工艺参数异常音频警报功能。