在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率组件等高端制造领域，精密抛光是决定材料表面质量与器件性能的关键环节。无论是硅晶圆、化合物半导体（氮化镓、磷化铟），还是光电基材（铌酸锂、碲锌镉），均需通过精密抛光实现纳米级表面精度，同时控制亚表面损伤在微米级以内。北京艾姆希半导体科技有限公司依托四十余年硬脆材料加工技术积淀，研发系列化精密抛光机设备，针对不同材料特性提供定制化加工方案，为本土企业与科研机构打造低损伤、高效率、高适配性的精密加工支撑。

    不同精密材料的物理化学特性差异显著，对抛光工艺提出差异化要求。北京艾姆希精密抛光机设备针对材料特性定制加工方案：对于高硬度的氮化镓、碳化硅，采用 “金刚石砂轮预研 + 化学机械抛光（CMP）” 复合工艺，搭配专用硬质磨料与温控系统，在高效去除材料的同时控制表面粗糙度 Ra≤2Å；对于脆性高的铌酸锂、碲锌镉，采用 “柔性研磨 + 微压力抛光” 模式，通过 0-400kg 可调压力（0-3.5kg）与低速研磨（0-120rpm），减少应力集中导致的开裂风险，亚表面损伤层深度可控制在 1μm 以内；对于对杂质敏感的磷化铟、硅晶圆，设备接触材料部件采用高纯陶瓷与防腐不锈钢，配合密封式工作腔与负压除尘系统，避免金属离子与粉尘污染。设备内置多类材料的工艺模板，预设压力、转速、温度等核心参数，客户可根据实际需求微调，快速启动加工流程。

    考虑到国内企业与科研机构的多样化加工需求，北京艾姆希精密抛光机设备支持 2-8 英寸圆形晶圆、异形部件（条形、片状、扇形）的抛光加工：针对圆形晶圆，采用真空吸附夹具，避免机械夹持造成的应力损伤，保障加工过程中材料受力均匀；针对异形精密部件，可提供定制化非标夹具，适配光电器件、功率组件等特殊形态基材的加工需求。设备无需频繁更换核心组件即可完成多规格、多形态材料的切换，提升设备利用率，降低企业投入成本。从技术研发到场景落地，北京艾姆希精密抛光机设备凭借对不同材料的适配性、加工过程的稳定性与服务的及时性，为本土多领域精密材料加工提供核心支撑。未来，公司将持续融合全球技术与本土需求，优化设备的加工精度与效率，助力国内半导体、光电、新能源等高端制造产业发展。