为实现材料纳米级表面精度的重要工艺，需平衡 “化学腐蚀” 与 “机械研磨” 的协同作用，以满足器件对表面粗糙度（常需达亚纳米级）、亚表面损伤（控制在微米级内）的严苛要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托多年硬脆材料加工技术积淀，研发系列化 CMP 抛光设备与配套工艺，为本土企业与科研机构提供适配多品类精密材料的低损伤、高效率抛光解决方案。

    CMP 抛光中 “化学作用” 与 “机械作用” 的平衡是加工关键，需避免过度腐蚀或机械损伤。北京艾姆希 CMP 设备搭载自主研发的数控系统，集成多重高精度传感模块：恒压伺服系统可实现研磨压力 0-3.5kg 可调，最小调节精度 ±0.05kg，保障压力均匀作用于材料表面；温控系统将抛光区域温度稳定在 20-35℃（不同材料可定制），减少温度波动对化学反应速率的影响；磨料供给系统通过流量传感器精准控制研磨液供给量（精度 ±1mL/min），维持磨料浓度均匀性。针对不同材料，设备可搭配定制化 CMP 研磨液（如金刚石研磨液、氧化铈抛光液等），结合精密抛光技术，可实现表面粗糙度 Ra≤1Å、亚表面损伤层深度 < 500nm 的加工效果，符合半导体芯片、高端光电器件的制造相关标准要求。

    针对半导体、光电领域对洁净度的高要求，CMP 设备接触材料的部件采用高纯陶瓷、防腐不锈钢材质，减少加工过程中金属离子、杂质污染；工作腔采用密封式设计，配合负压除尘与研磨液回收系统，降低粉尘扩散与废液污染，适配 Class 1000 洁净车间环境。同时，设备采用模块化布局，研磨头、抛光垫、磨料供给系统等核心部件可独立拆卸，易损耗件（如抛光垫、密封圈）更换流程简化，操作人员经基础培训即可完成，设备停机维护时间可控制在 2 小时以内。从技术研发到场景落地，北京艾姆希凭借 CMP 抛光技术的针对性与服务的及时性，为本土精密材料加工提供支撑。未来，公司将持续融合全球技术与本土需求，优化 CMP 设备的工艺精度与效率，助力国内半导体、光电产业发展。