在晶圆研磨抛光这个竞争激烈的领域，众多厂家各显神通，北京艾姆希的精密研磨抛光设备堪称行业标杆。以 GNAD - E 系列精密研磨抛光系统为例，其功能之强大令人惊叹。它广泛应用于半导体材料、光电材料等诸多领域，能够对硅、碳化硅、氮化镓、石英、锑化镓、磷化铟等多种材料的晶圆进行高精度的研磨减薄，以及底面、表面或端面的化学机械抛光。

  该设备的主机及所有零备件可根据实际需求选择全防腐或非防腐材料，通过有线或者无线（蓝牙）方式连接控制系统，这种设计极大地提高了设备的灵活性和适用性。主机配备独立无油真空泵，同时具备独立的防倒吸功能，有效减少了超净空间的污染，为晶圆的高精度加工创造了良好的环境。其触摸屏控制面板设计得十分人性化，所有功能参数都能在上面轻松设置，而且控制面板置于工作区域外部，采用可移动方式，既避免了磨抛液溅入造成操作系统腐蚀，又能满足不同操作人员的使用习惯。在样品固定方面，采用抽真空吸附在夹具底面的方式，还可根据用户的特殊工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形状晶圆样品的抛光及角度抛光。夹具上配备的数字厚度监测表，能够以 1μm 的高精度监测样品在磨抛工艺过程中的去除量，同时夹具对晶圆样品的压力连续可调，压力范围为 0 - 5000g，并配置精度为 2g/cm² 的压力测量装置，如此精准的控制，确保了每一片晶圆都能得到恰到好处的加工，大大提高了产品的质量和良品率。