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多模式显微镜 MS2000

Micro2000 多模式三维显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行纳米级粗糙度测量的检测仪器尤其适用最大300mm样品表面三维微观形貌的测量。它以白光干涉技术为原理、结合精密 乙向扫描模块3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面 3D 图像,通过系统软件对器件表面 3D 图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的 2D、 3D 参数,从而实现器件表面形貌 3D 测量。Micro2000 采用气浮龙门大理石框架结构,配备 300x300mm行程电动位移台,可以开展大口径样品表面的自动多点测量

  • 功能特点描述
  • 技术应用
    • • 优越的表面粗糙度测量能力(亚纳米级至微米级)
      • 高效率大区域三维轮廓测量能力 (数微米级测量区域至百毫米级测量区域)
      • 高清晰大区域超景深成像能力

    • • 表面粗糙度/3D微结构测量
      • 白光干涉(PSI/VSI):Ra测量精度0.1nm
      • 光谱共焦大面积3D轮廓扫测
      • 超景深测量
      • 适合高效率高精度宏微观三维测量

    • • 单次测量视场:(20X干涉物镜)500*350um
      • 纵向扫描范围:10mm
      • 纵向分辨率:0.2nm
      • 可测样品反射率:0.1%~100%
      • 粗糙度RMS重复性:0.01nm
      • 技术参数
      • 台阶测量: 准确度<1%,重复性0.2% 10
      • 光学分辨率@550nm:0.69um(20X干涉物镜)
      • 测量时间:<5s (PSI模式)
      • 软件功能:微观采图、粗糙度分析、台阶高度测量、微观结构三维
      • 显示、微观尺寸测量、一键式测量功能
      • 数据输出: 3D点云数据、 灰度图像数据、订制化报告

    • • 白光干涉显微测量原理:采用白光光源,将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合,高精度重构微观三维轮廓,纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
      • 区域三维轮廓扫描原理:光谱共聚焦测量原理

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