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定制夹具组件

MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光，夹具采用高强耐腐蚀材料，可根据用户工艺需求定制专属组件。

  • 功能特点描述
  • 技术应用
    • ● 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面，并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
       
    • ● 夹具带有蓝牙选配功能，可在线监测样品的去除量，精度1um，达到预先设置的去除量可自动停机。
    • ● 晶圆背压力范围可实现0-10kg。可定制不同重量的配重块。
    • 适用的材料包括：
      硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
      III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
      第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
      红外材料（CZT、MCT等）
      光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
      金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装

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