CPI-600 纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。

功能特点描述

技术应用

设备参数

● 几乎为零的机械作用力，实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
● 超强防腐材料，由聚丙烯，涂PVDF和环氧的聚亚安酯制成，可适用于多种侵蚀剂液，如溴-甲醇等。
● 夹具可选择搭配不同重量的配重块，适用于不同材料的抛光工艺需求。
● 加工样品尺寸（2×6＂），（3×4＂），（2×3＂和1×4＂），（1×3＂和2×4＂），（3×3＂和3×4＂）等多种尺寸组合可根据用户工艺要求定制。
● 滴液速度、磨盘转速可设置，盘速0-120rpm，操作方便，可远程控制。
● 脚踏式控制开关，可以远程控制设备，避免腐蚀性磨抛液对操作人员造成危害。
● 时间从0到10个小时自由调节，到达设定时间时，设备可以设置继续运行，也可以设置成自动停止。
● 半导体晶片和光晶体的高精度腐蚀抛光，并提供晶体最小应力的解决方案。

• 用于红外探测和其它器件的碲锌镉，碲镉汞，锑化铟，锑化镓等。
• 用于薄脆的半导体材料，如砷化镓，磷化铟和多种Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物等。
• 用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用，如硫化镉及类似的光电材料。
应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装