晶圆研磨机
在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率模块等领域的生产链条中，晶圆研磨是基材预处理的重要环节，其加工质量对后续抛光效果与最终器件性能具有影响。面对硅晶圆、化合物半导体晶圆（氮化镓、磷化铟）、光电基材晶圆（铌酸锂、碲锌镉）等不同类型晶圆的差...
2025-11-06
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晶圆研磨机厂家
在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率模块等领域，晶圆研磨是影响基材表面质量与后续加工精度的重要环节。不同类型晶圆（硅晶圆、化合物半导体晶圆、光电基材晶圆）因物理化学特性差异，对研磨设备的精度控制、工艺适配性、自动化程度提出多元要求。...
2025-11-05
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晶圆研磨抛光
在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率模块等领域，晶圆的表面质量对器件的性能与可靠性具有重要影响。无论是硅晶圆、化合物半导体晶圆（氮化镓、磷化铟），还是光电基材晶圆（铌酸锂、碲锌镉），都需通过专业的研磨抛光工艺，实现纳米级表面粗糙度、...
2025-11-04
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北京晶圆研磨抛光厂家
在半导体芯片、光电功能器件等领域，晶圆研磨抛光是影响器件性能的重要环节，需针对不同晶圆类型（如硅晶圆、化合物半导体晶圆、光电基材晶圆）的特性，实现纳米级表面精度与微米级损伤控制。作为扎根北京的晶圆研磨抛光厂家，北京艾姆希半导体科技有限公...
2025-10-31
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硅晶圆抛光研磨设备
在半导体芯片制造、光伏电池生产等领域，硅片作为基础基材，其表面质量对器件性能具有重要影响 ，半导体芯片用硅片需达到纳米级表面粗糙度与微米级厚度公差，光伏用硅片则需兼顾加工效率与表面平整度以提升光电转换效率。硅片具有硬度适中（莫氏硬度 7 ...
2025-10-30
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碳化硅产品自动抛光机
在新能源汽车功率模块、轨道交通变流器、光伏逆变器等高端装备领域，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，凭借高击穿电压、高导热系数、耐高温的特性，成为替代传统硅基器件、提升装备能效的核心基材。但碳化硅莫氏硬度高达 9.5 级（仅次于金刚石...
2025-10-29
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精密抛光机设备
在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率组件等高端制造领域，精密抛光是决定材料表面质量与器件性能的关键环节。无论是硅晶圆、化合物半导体（氮化镓、磷化铟），还是光电基材（铌酸锂、碲锌镉），均需通过精密抛光实现纳米级表面精度，同时控制亚表面损...
2025-10-28
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磷化铟抛光研磨设备
在光通信激光器、红外探测器、高频微波器件等光电子领域，磷化铟（InP）作为 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体材料，凭借高电子迁移率、良好的光电转换效率及与光纤低损耗窗口的匹配性，成为制备光电子器件的重要基材。但磷化铟存在脆性高、易受机械应力开裂，且对...
2025-10-23
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CMP抛光
为实现材料纳米级表面精度的重要工艺，需平衡 “化学腐蚀” 与 “机械研磨” 的协同作用，以满足器件对表面粗糙度（常需达亚纳米级）、亚表面损伤（控制在微米级内）的严苛要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托多年硬脆材料加工技术积淀，研发系列化 C...
2025-10-22
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氮化镓抛光研磨设备
在新能源汽车功率器件、5G 射频通信、紫外探测等领域，氮化镓（GaN）作为宽禁带半导体材料，凭借高击穿电场、高电子迁移率、耐高温的特性，成为推动器件升级的重要基材。但氮化镓存在硬度高（莫氏硬度 9 级，接近金刚石）、脆性大、不同晶面加工难度差...
2025-10-21
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