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聚焦全球半导体产业趋势,解读前沿技术与商业机遇 免费获取解决方案
高精度磨抛机
在精密制造领域,零部件的表面质量对产品性能与使用寿命有影响,高精度磨抛作为加工环节,应用于半导体、医疗器械、航空航天等行业,对设备的精度控制、材料适配性及运行稳定性有较高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球化技术积累与本土化实践...
2025-09-17
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北京高精密研磨抛光机厂家
在精密制造领域,高精密研磨抛光是提升零部件表面质量、保障产品性能的加工环节,应用于半导体、医疗器械、航空航天等行业,对设备的精度控制、材料适配性及运行稳定性有较高要求。作为扎根北京的高精密研磨抛光机厂家,北京艾姆希半导体科技有限公司依...
2025-09-16
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北京晶圆抛光机厂家
北京艾姆希的晶圆抛光机应用于北京及周边地区的半导体器件生产企业,在逻辑芯片、存储器、功率器件制造中,可用于晶圆背面减薄、表面平坦化、金属互联层抛光等工序。例如,为北京地区的碳化硅功率器件企业提供抛光设备支持,通过精密抛光去除晶圆切割后...
2025-09-15
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氧化鎵抛光研磨设备
作为第四代半导体材料的重要代表,氧化镓凭借超宽禁带、高击穿场强、高导热系数等特性,在高频大功率器件、深紫外光电器件等领域有应用前景。而氧化镓材料硬度高(莫氏硬度约 6.5)、脆性大且易产生加工损伤的特点,对抛光研磨设备的精度控制、工艺适配...
2025-09-11
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cmp抛光机
在半导体晶圆制造流程里,化学机械抛光(CMP)作为实现晶圆表面平坦化、降低粗糙度的重要工序,对设备的工艺精度把控、材料适配程度以及运行稳定性有一定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球技术积累与本土创新实践,研发的 CMP 抛光机针对...
2025-09-10
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北京化学机械抛光机厂家
在半导体制造进程里,化学机械抛光(CMP)作为实现晶圆表面较高精度、较低粗糙度加工的重要工序,对设备的工艺适配程度、精度把控水平及运行稳定性存在一定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司扎根北京,凭借全球技术积累与本土创新实践,在化学机械...
2025-09-09
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晶圆磨抛设备厂家
在半导体产业发展过程中,晶圆磨抛作为重要环节,对设备的精度、稳定性与技术适配性有较高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司凭借一定的技术积累与持续的实践创新,在晶圆磨抛设备领域逐步发展,为行业提供相关设备支持。 抛光环节对晶圆表面质量有重要...
2025-09-08
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机械抛光机
在精密制造领域,机械抛光是提升零部件表面光洁度、改善产品使用性能的重要工序,应用于汽车零部件、医疗器械、五金制品、航空航天配件等多个行业。北京艾姆希半导体科技有限公司依托在精密加工设备领域的技术积累,针对不同行业的机械抛光需求,研发生产...
2025-09-06
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碳化硅研磨机
在宽禁带半导体产业快速发展的背景下,碳化硅凭借高导热、耐高温、耐高压的特性,在新能源汽车功率器件、5G 通信设备、光伏逆变器等领域有广泛应用。然而,碳化硅莫氏硬度达 9.2(仅次于金刚石)且脆性较高,在研磨加工中易出现崩边、裂纹及表面损伤层...
2025-09-05
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碳化硅抛光研磨设备
碳化硅作为宽禁带半导体材料的重要代表,凭借耐高温、高击穿场强、高导热率等特性,在新能源汽车、5G 通信、光伏逆变器等领域应用广泛。而碳化硅材料硬度高、脆性大的特点,对抛光研磨设备的精度、稳定性及工艺适配性有特殊要求。北京艾姆希半导体科...
2025-09-04
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