首要关注聚焦核心技术与行业适配性，晶圆磨抛对设备精度要求极高，需优先考察厂家在半导体领域的技术沉淀。
北京艾姆希半导体科技有限公司深耕半导体衬底材料、晶圆制造等领域的超精密平面加工技术，其 8 英寸碳化硅衬底研磨抛光整线设备、全自动化学机械抛光机等产品，能适配碳化硅、硅等不同衬底材料的加工需求，技术导向明确。
选择时可查看厂家是否有针对晶圆尺寸（如 4 英寸、6 英寸、8 英寸）、材料特性（如硬度、脆性）的专项解决方案，避免设备与生产需求不匹配。
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