北京艾姆希专注于半导体器件专用设备的技术开发与服务，通过整合技术资源与本土产业需求，形成了覆盖研发、设计、营销、技术服务的完整业务体系，凭借技术积累与规范的经营管理，服务范围覆盖国内科研机构与产业客户，为晶圆加工领域提供稳定的设备支持与技术保障。

北京艾姆希聚焦不同材料与场景的加工特性，推出多款晶圆磨抛机产品，兼顾加工精度与实用性：

1. GNAD-E 系列精密研磨抛光系统

该系列设备适用于半导体材料、光电材料等多领域加工，可针对硅、碳化硅、氮化镓、石英、锑化镓、磷化铟等多种材料，完成芯片研磨减薄、底面 / 表面 / 端面化学机械抛光等工序。设备主机及零备件支持全防腐或非防腐材料选择，适配不同加工环境需求；通过有线或无线（蓝牙）连接控制系统，操作灵活便捷，满足多元工艺调控需求。

2. MP 系列四工位磨抛机

MP 系列磨抛机适用于碳化硅、氮化镓、氮化铝、蓝宝石等材料晶片及部件的大批量研磨抛光。滤波材料、楔形材料、液晶显示板料等均可通过该设备进行加工，适配规模化生产需求，助力提升产能与加工一致性。

3. 定制化磨抛方案

针对高精密加工需求，公司部分磨抛设备具备压力闭环控制功能，可实现实时监控校准，加工精度可达 2nm，能够满足 TTV≤2μm、RA≤0.1nm 的加工标准。设备支持模块化设计，可更换抛光盘、浆料与抛光垫，搭配同心或偏心抛光等多种运动模式，适配特殊工艺要求。

北京艾姆希晶圆磨抛机的应用场景广泛，涵盖半导体制造、光电器件生产、新材料研发等多个领域。半导体芯片的精密加工、光电材料的加工优化、新能源领域相关部件的批量生产等场景，均可通过其设备满足加工需求。同时，设备也适配科研机构的实验性加工需求，为新型材料研发提供技术支撑。