在半导体、光电、新能源、新材料等高端制造领域，高精密研磨抛光是影响产品表面质量与核心性能的重要工序，对加工精度、一致性与稳定性有特定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司作为从事高精密研磨抛光机研发、生产与服务的企业，依托技术积淀与资源整合能力，打造适配多元场景的加工设备，为国内企业与科研机构提供研磨抛光解决方案，服务精密制造产业发展。

北京艾姆希针对不同材料与场景的加工需求，推出系列化高精密研磨抛光设备，兼顾精度与实用性：

1. 高精密一体化研磨抛光系统

      该系列设备适用于硅、碳化硅、氮化镓、石英、碲锌镉等多种硬脆材料，可完成芯片研磨减薄、表面精抛、端面加工等工序。设备采用高刚性结构设计与精密传动系统，搭配微压力闭环控制技术（压力精度可达 ±0.05kg），加工精度可达 2nm，能够满足 TTV≤2μm、表面粗糙度 Ra≤0.1nm 的加工标准。支持有线或无线（蓝牙）控制，可存储多组工艺参数，减少重复调试时间，适配小批量定制与规模化生产需求。

2. 多工位高精密磨抛机

      针对批量加工场景，该系列设备采用四工位协同设计，适用于碳化硅晶片、蓝宝石基材、光电元件等产品的批量研磨抛光。设备配备独立的参数调控模块，可针对不同工位灵活设置研磨压力、转速等参数，保障批量加工的一致性；采用全防腐或航空级合金结构，搭配负压除尘与防污染设计，适配加工环境，助力提升生产效率与产品合格率。

3. 定制化加工方案

      针对特殊材料、异形工件或个性化工艺需求，北京艾姆希可提供定制化高精密研磨抛光解决方案。支持非标夹具设计、抛光盘与磨料适配优化，可实现角度抛光、异形件研磨等特殊加工需求；结合客户的材料特性、精度要求与产能规划，优化设备结构与工艺逻辑，适配半导体芯片、光电器件、新能源部件等领域的定制化加工场景。