在半导体、光电、新能源等高端制造领域，晶圆抛光是保障产品表面质量与核心性能的关键工序，对设备的加工精度、稳定性与适配性有明确要求。北京艾姆希半导体科技有限公司（MCF Technical Ltd.）作为从事晶圆抛光设备研发、生产与服务的企业，依托技术积累与资源整合能力，打造系列化适配设备及工艺解决方案，服务国内企业与科研机构的精密加工需求。

北京艾姆希针对不同材料、产能及工艺需求，推出多款晶圆抛光相关设备，兼顾加工精度与实用价值：

1. MP 系列四工位磨抛机

      该设备适用于碳化硅、氮化镓、氮化铝、蓝宝石等材料晶片及部件的大批量研磨抛光，可处理滤波材料、楔形材料、液晶显示板料等产品。采用四马达驱动设计，四个抛光头最多可同时抛光 48 片 2 英寸晶片，每个抛光头负载达 50Kg，有助于缩短抛光时间。设备配备便携触摸屏自动控制面板，过程参数可自由输入与更改，搭配智能装载 / 卸载系统，操作与维护便捷。整体系统安装在可锁定滚轮上，方便固定与移动，适配满负荷生产环境，能处理最大直径 8 英寸的晶片，为批量抛光提供产能支持。

2. CDP Auto 系列化学抛光机

         该设备针对对几何精确度和表面质量有特定要求的化学机械抛光（CMP）及除层抛光应用设计，可实现亚纳米级表面粗糙度（Ra）的加工效果。适用范围包括单个模具的纳米级精确抛光、直径最大 8 英寸薄片的抛光，以及硬质基底抛光、Epi 表面制备、晶片回收改进等非传统应用场景。设备可选配独立水柜，用于输送和存储抛光液、去离子水等液体，可在样片移出处理区前进行喷淋清洗。配套系列化不同规格夹具，CDP400 标准配置 4 英寸直径夹具，CDP800 标准配置 8 英寸直径夹具，还可根据用户工艺要求定制抛光模板。搭载 EPD 终点检测系统，通过定制扫描图形程序监控抛光过程，达到预设终点后自动停机，避免过度抛光，同时具备工艺参数异常音频警报功能。

3. WBS430 系列自动粘片机

      该设备可处理硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等薄型及易碎的 Ⅱ-Ⅵ 族和 Ⅲ-Ⅴ 族半导体晶片，适配高质量贴片需求。采用全自动工艺循环设计，减少人工操作输入，能保障晶片与支撑板之间的平行度，实现无气泡粘结。设备支持 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等多种规格晶片的单片或多片粘结，可根据需求选择单头或三头配置，搭配真空和压力粘结装置。通过集成触控面板，能精确控制工艺温度、真空度等各项参数，适配不同材质样片的工艺要求，整个粘结过程可在 45 分钟内全自动完成（具体时间根据样片材质调整）。