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MCF与北京大学共建联合实验室

       MCF与北京大学信息科学技术学院共建联合实验室,共同发展和创新半导体材料的磨抛工艺。
       北京大学通过单一来源方式,采购MCF精密磨抛设备。设备为“国家集成电路产教融合创新平台”预算设备,重点满足高端产业人才课程实训等平台建设需求,同时扩展产教融合创新平台的芯片工艺水平,提升综合配套能力。
       MCF拥有专业的技术研发团队,基于多年丰富加工经验,配合先进的磨抛设备,提供各类MEMS晶圆、半导体器件、半导体衬底、封装等CMP、研磨、抛光工艺解决方案。

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