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双面研磨抛光机

•  可实现压力闭环反馈控制,对压力实时监控,实时校准
•  可较高水平的修正和维持盘面平整度
•  可消除多余外部冲击,有效保护被加工工件安全
•  可独立控制,在不改变齿圈、中心齿运转情况下实现游星轮正反转
•  可实现自动升降

  • 功能特点描述
  • 技术应用
  • 设备参数
    • MDP是国内首家采用3-MOTOR驱动方式即上下定盘、齿圈、中齿电机均可独立控制,在不改变齿圈、中心齿运转方向的情况下轻松实现游星轮正反转可以稳定的加工工件从而实现定盘自适应修盘。亦可中心齿单独逆转修盘。
      3-MOTOR运动方式使动力源更加分散,机器更加平稳、噪音更小、精密度更高:游星轮运转的适应性提高,游星轮的磨耗也能减少到最低限度大大延长游星轮的使用寿命。
       
    • 机器可由CPU自行分配上定盘下定盘、中心齿、齿圈的转速,也可以操作人员按照自己的计算和经验单独为上下定盘、中心齿、齿圈设定合适转速,可方便操作人员更好地设计工件的自转和公转轨迹,设定任意的自转和公转比,达到最佳的加工条件和最优的加工结果。
    • 精密电气比例控制阀+压力传感器实现压力平稳变化,最大可能消除多余荷重以及额外的冲击,保护被加工工件的安全:上定盘落盘和起盘的压力均可人工设定,最大限度地保护被加工工件的安全。西门子10寸超大屏数字化人机界面+西门子系列PLC模块,内部可保存20个20步程序,大大减少了对操作员技术要求,大幅度提高产品合格率。
    • 适用的材料包括:
      • 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
      • III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
      • 第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
      • 红外材料(CZT、MCT等)
      • 光电材料(LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等)
      • 金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装
    项目 参数
    电源: 3相 380V 50HZ
    晶圆尺寸: 150
    工作盘直径: φ638×φ234×T30
    盘转速: 1~45RPM

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