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TMS红外线显微镜系统

概述:由我司与工研院量测中心共同合作,开发客制化晶圆对位设备之外,也提供红外线显微镜产品。近年来,深获半导体、光电、光通讯(III-V)、面板产业客户爱戴,成功使用本设备找出晶圆上下层集成电路对位偏移量,以及找出晶圆内部的缺陷瑕疵变化。


产品品牌:
MCF
产品型号:
TMS红外线显微镜系统
TMS Infrared microscope system
产品功能:
精准找出晶圆上下层集成电路对位偏移量
应用范围:半导体、光电、光通讯等

技术(Technology):红外CCD(IR CCD)
视场(FOV):0.8mm*0.5 mm和1.25μm分辨率
                       (0.8mm x 0.6mm with 1.25 um resolution)
衬底(Substrate):硅,砷化镓(Si, GaAs)
测量参数(Measure parameter):重叠和CD自动分析(Overlap & CD (Auto analysis))
光源(Light source):明场&透射光场照明
                                    (Bright field & transmitted bright field illumination)
关键词(Keyword):3D、IC、重叠(overlap)
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