探针台
当前位置:首页 > 产品展示 > 探针台 >
TM系列探针台TMGD8高低温探针台

手动探针台是广泛应用与半导体行业的综合经济型测试仪器,主要用于半导体芯片的电参数检测。

手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。

产品特点:

外置4个定位针臂,预留2个,方便探针移动时,重新调整探针位置

载物Chuck 温度范围:5K-500K

极限真空到10-10 torr

可以选择射频配件做最高67 GHz的射频测试

双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度

针臂定位精度可以升级为0.7微米
可根据用户需求定制,并提供更长的保修期服务!

 


产品品牌:

MCF


产品型号:

TM/GD8 探针台:高低温真空探针台

TM/GD8 High&Low Tempebrature Vacuum Probe Station


产品应用范围:

手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。

极低温测试:

因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。

高温无氧化测试:

当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。

晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,CINDBEST针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。


真空腔体规格:

腔体厚度:6mm

极限真空到:10-10 torr

机械真空泵抽速8L/S,抽气法兰25KF     

温度控制系统:

控温范围:6K-480K

控温精度:0.1K

温度稳定性:
6 K ± 0.2 K / 77 K  ±0.1 K/ 373 K  ± 0.08 K/ 473 K  ± 0.1 K/ 823 K  ± 0.2 K(可选)/ 973 K  ±1.0K(可选)

常温到8K冷却时间:1小时40分钟

8K到常温升温时间:1小时30分钟

从常温开始的升温时间(4 chuck,单位分:秒) 200 ℃/1:00  550℃/1:30  700 ℃/ 2:00


整体规格:

chuck尺寸:2英寸,表面平整度5um

针座行程 X-Y-Z :

25.4mm(1 inch)*25.4mm(1 inch)*25.4mm(1 inch) 50.8mm可选

针座移动精度X-Y-Z:

10 micron*10 micron*10 micron(可以选择0.35,0.7,5,10 or 20 micron)

探针可旋转角度: ±5 度
可根据用户需求定制,并提供更长的保修期服务!更多资料详询我司技术部门!