晶圆表面轮廓仪
TMO晶圆表面轮廓仪

概述:我司与工研院量测中心共同合作开发客制化轮廓仪及白光干涉仪,提供应力、形变、阶高及三维形貌监控解决方案。
近年来,深获半导体、光电、光通讯(III-V) 、面板产业客户爱戴,成功使用本设备量测监控,提升产品良率与价值。


产品品牌:
MCF
产品型号:
TMO晶圆表面轮廓仪
TMO Surface Profiler
产品功能:
可提供应力、形变、阶高及三维形貌监控解决方案
应用范围:
1. 非接触式形貌量测(Non-contact model profiler)
2. 高速撷取全局晶圆(High-speed catch the whole area FOV)
3. 微米等级高分辨率(Nanometer high resolution)
4. 3D彩色表面轮廓图(3D color display profile)
5. 晶圆膜层应力分析(Wafer film stress analysis)
6. 晶圆形貌缺陷直读(Wafer surface defect displ)

 


技术(Technology):结构化模式干扰(Structured pattern interference)
衬底(Substrate):硅,砷化镓,蓝宝石(Silicon,GaAs,Sapphire)
重复性(Repeatability):<2um @3 sigma
测量速度(Measured speed):<5秒/PC6”全场(>0.19m数据
                                                  (<5sec/pc for 6”full field (>0.19M data))
样本大小(Sample size):最大为12英寸(12inch maximum)
关键词(Keyword):翘曲,应力,缺陷。Wafer profile, Bow, Warp, Stress, defect
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