高精度膜厚仪
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TMF高精度膜厚仪

薄膜厚度量測设备是我司与工研院量测中心共同合作,开发客制化膜厚仪设备,提供透明材料膜厚度监控解决方案。
近年来,深获半导体、光电、光通讯(III-V)产业客户爱戴,成功使用本设备在 生产管理上,针对新光阻材料厚度及晶圆厚度进行量测监控,提升产品良率及价值。


产品品牌:
MCF
产品型号:
TMF高精度膜厚仪
TMF Film thickness measuring instrument
产品功能:
新光阻材料厚度及晶圆厚度进行量测监控
应用范围:半导体材料膜厚检测,


技术(Technology):光谱反射法(Spectral reflection method)

衬底(Substrate):硅,砷化镓,蓝宝石,玻璃(Silicon,GaAs,Sapphire,Glass)

膜材质(Film material):氧化物,氮化物,镨,氧化铟锡,介电薄膜

                                          (Oxide, Nitride, PR, ITO…dielectric film)

薄膜厚度范围(Film thickness range):50 nm~30um,选项(option to )350um

阶段(Stage):最大限度12英寸 (12inch maximum)

测量方法(Measure method):单点映射程序(Single point mapping program)

测量口径(Spot size):Φ40um

重复性(Repeatability):<1 nm /硅衬底上的氧化物厚度500nm

                                          (500 nm Oxide on Si substrate)

关键词(Keyword):TSV,晶圆厚度,薄膜厚度(TSV,Wafer thickness,film thickness)

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