等离子清洗机
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CMS低温等离子系列 CM/300 等离子清洗机

原理:等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基,这些粒子的能量和活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质,使得材料表面亲水性得到极大提高,同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应,生成气态小分子,例如二氧化碳,水气等气态物质被真空泵抽走,从而达到对材料表面分子级别的清洗。在粘接/bonding/印刷/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高,良品率更好。
产品特点:
1.任何材质、形状、尺寸都可以处理;
2.高效均匀的处理效果;
3.自主研发的操作系统,简洁智能;
4.处理气体多为氧气、氩气、氮气、氢气或混合气体;
5.较低的处理温度,不存在热损伤和热氧化问题;
6.使用成本低、耗损小;
7.安装与维护简单。

产品品牌:
MCF
产品型号:
低温等离子清洗机
CM/300 Plasma cleaner
产品功能:表面清洗、活化、涂镀、刻蚀
产品应用范围:
PCB 清洁             光学玻璃表面清洁/活化       传感器 MEMS            半导体微电子
电子元器件          助听器/耳机/扬声器              聚合物涂覆                 航空航天
封装预处理          消费电子类                          去除有机物                  硅片键合
PET-薄膜             ITO 玻璃                              LED 封装                    高分子材料
生物医疗              硅片去胶                              镀保护层 

 

射频发生器:40KHz;0-2500W
清洗舱规格:W600mm ; H800 ; D600mm ;不锈钢材质舱体+铰链门+舱门带有观察窗
清洗舱有效容积:大约300L
气体流量计:质量控制流量计;2支方便2种不同气体混合
真空计:皮拉尼
控制系统:PLC+10寸TFT触摸屏人机界面 (PLC采用西门子smart系列)
手动控制和自动控制2种模式随时切换,自动模式可设定处理时间,功率大小等参数,软件界面实时显示各种参数,例如功率值、真空度、处理时间等参数。
软件设计时考虑工艺气体充分充满舱体或者2种气体充分混合因素,所以软件会在通入工艺气体一定时间,等气体充满舱体或2种气体充分混合后才会开启射频,进行等离子处理,使处理效果更好。
工艺气体接口:标准内径4mm,外径6mm软管
整机供电:220V / 16A
整机尺寸:W 1500mm ; H 1800mm ; D 1300mm 
可根据用户需求定制,并提供更长的保修期服务!
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